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                  深圳市科友電路技術有限公司
                  總   機:0755-84640152

                  業務部:0755-84634024

                  0755-83129454

                  0755-84634952

                  傳  真:0755-83049047

                  0755-84634935

                  聯系人

                  趙先生:13602525249
                  劉小姐:13651431540

                  業務QQ:

                  2355576939 劉小姐

                  地   址:深圳市坪山新區碧嶺社區沙坑路27號1-2棟
                  制程能力
                  項目
                  類型
                  加工能力
                  說明
                  產品類型 最高層數 26層 科友電路板批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層
                  表面處理
                  有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等
                  板厚范圍 0.4--3.0mm 目前生產常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0
                  板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                  板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                  板材類型
                  FR-4玻纖、銅基板、金屬基板、軟硬結合板、LED鋁基板
                  圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                  最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                  最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                  最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)
                  成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                  成品內層銅厚 17-140um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                  走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅
                  有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                  鉆孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm
                  最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
                  最小槽孔孔徑(機器鉆) 0.55mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
                  最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                  機械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
                  郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個
                  塞孔孔徑 ≤0.55mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
                  過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
                  阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
                  阻焊橋

                  綠色油≥0.12mm

                  雜色油≥0.12mm

                  黑白油≥0.15mm

                  制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
                  字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
                  最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
                  最小字符線寬 ≥0.12mm 字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
                  貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
                  字符寬高比 1:0.5 最合適的寬高比例,更利于生產
                  外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
                  最大尺寸 520mm x 650mm 暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服
                  電腦V-CUT

                   

                  拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
                  拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
                  半孔板拼版規則

                  1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                  2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

                  多款合拼出貨
                  多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
                  工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm
                  阻燃性 94V-0
                  阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
                  特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
                  設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
                  最小填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
                  Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
                  板外物體 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
                  Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號
                  字體問題 設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
                  Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,科友PCB對paste層是不做處理的
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