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                  深圳市科友電路技術有限公司
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                  公司新聞

                  COB陶瓷基板的使用注意事項

                  時間:2016-9-8

                      COB封裝可以提高光效降低成本,LED燈廠家越來越多的采用COB陶瓷基板封裝。COB陶瓷基板的使用注意事項如下:
                      取放:禁止用手直接接觸陶瓷,污染后加熱后會變黃。
                      保存:開封后如不能及時使用,放干燥柜中存放,避開高濕度,注意干燥柜密封圈是否含硫,硫容易與陶瓷發生硫化反應,長時間保存需外接電極可采用覆膜方法,避免電極黃化。
                      芯片:芯片使用高光效長型中功率芯片(≤0.5W),芯片布置不宜過密,間距大于芯片厚度兩倍。
                      固晶:固晶時用鋼板壓住陶瓷即可。
                      焊線:焊線溫度較普通溫度高,焊線工藝參數需仔細詢問相應的廠家,不同廠家的溫度會有所不同。
                      治具:治具不能采用類似鋁基板所采用治具,因為陶瓷是硬的,而鋁基板有韌性,治具壓板要求上下平行,且壓力不能過高,壓住不動即可,進出料需夾托盤,不可直接夾住陶瓷。
                      干燥:使用前需干燥脫水。
                      電極焊接:光源外接焊接電極時,焊錫熔化即可,不可長時間加熱電極,因為焊錫會侵潤銀,導致銀脫離,損壞光源。
                      導熱硅脂:光源背面涂導熱硅脂不能太厚,涂覆完畢后用塑料片刮平即可,散熱器面亦同。因導熱硅脂導熱性能比陶瓷差,過多導致熱量無法良好傳遞。

                      氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板,采用激光快速活化金屬化技術(Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術),金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率最大可以達到10μm,可以方便地直接實現過孔連接。


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