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                  單面線路板與精密多層pcb線路板區別有哪些?

                  時間:2016-11-15

                  單面線路板與精密多層pcb線路板區別有哪些?
                        隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小??朴央娐芳夹g有限公司創建于 2003 年,是一家致力于PCB打樣及批量生產,以高精密單面/雙/多層電路板(1-26層),熱電分離銅基板,多層工控線路板,電源pcb板,醫療電路板,安防PCB板,通訊Pcb板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,復合母排銅基板,可折疊金屬基板,FPC軟硬結合板等,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業。咨詢熱線QQ:2355576947 梁小姐
                       單面線路板: 通常認為,生產線路板每增加或上升一個檔次,就必須投資一次,而且投資的資金較大。換句話說,高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而,大規模的投資并非每個企業都負擔得起,而且投資以后再做試驗收集工藝資料,試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗和試產,然后根據實際情況及市場情況再決定是否投資,似乎是一種更好的方法。本文細述了在通常的設備情況下,可生產細線寬度的極限,及細線路生產的條件與方法。 
                      一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法,兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻,有利于阻抗控制,環境污染少,但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產控制較為容易,但線路不均勻,環境污染也大。
                  精密多層線路板:

                       1.精密多層PCB線路板導線精細化,通孔微小化,提升了對PCB電路板加工廠的加工設備和工藝控制水平的要求, 同時也是對精密多層PCB線路板工廠整體管理能力和員工個人能力的考驗。6/6mil 的線寬/線距制作能力,在當前的設備和物料,以及工藝控制水平之內,沒有太大難度,多數PCB廠商都可以制作。但是從6/6mil提升至5/5mil,則是一個大的跨越,令很多中小規模的廠家望而興嘆??此坪唵?,其實這需要線路板加工廠家擁有較強的技術研發能力和資金實力。受制于曝光機的性能參數,蝕刻線的加工能力,以及整個過程的控制能力等,要做到5/5mil的線路,且保持較高的良率,需要工廠的整體實力予以支持。同理,0.3mm及以下的成品孔徑的制作也是如此(0.3mm以下的孔無法用機器鉆孔,一般都是激光鉆孔)精密多層PCB線路 。

                      2. 其他,諸如孔無銅,綠油脫落,沉金板BGA 黑PAD,可焊性等,PCB廠家普遍遇到的問題,應該是仁者見仁,智者見智。然而,PCB板作為一項特殊的工藝產品,集合了機械、電控、自動化、化學、生物、ERP、成本、管理、環保等各項傳統技術和手段,需要管理者發揮大智慧,需要員工發揚大精神,才能力求控制好每一項細節,最大限度的提高其品質控制能力和水平。

                       3. 過程檢測的有效性保證。PCB作為所有電子元器件的載體,其可靠性非常重要。一根小小的頭發絲,一粒微小的塵埃,都可能導致整塊PCB板報廢,或者導致潛在的失敗隱患。那么品質是如何保證的呢?通常大家都認為,品質應該是制造出來的,其實不然。如果一家PCB工廠從設計之初,包括工廠布局,工藝流程的確定,生產設備的選型,人力配置,原物料的有效評估,管理體制的確定等方面,都能從有效控制品質的角度出發,針對常見品質問題作出相應的調整和控制,及預防,并充分考慮提高生產效率,那么這家工廠將來的品質控制能力和生產能力都將會有很好的基礎和保障。設計的工作做好了,也就是控制好了源頭,打好了基礎,那么接下來的工作是不是好做多了呢?這是控制PCB生產工藝和改良品質的最有效方法。

                     

                   

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