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                  行業動態

                  印刷線路板怎樣才能控制電鍍銅層的質量

                  時間:2016-11-19

                     

                       通孔印刷線路板電鍍銅層質量控制是非常重要的,因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展,對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴,也越來越高,因此對通孔印刷線路板電鍍的質量控制就顯得特別重要??朴央娐肥且患抑铝τ赑CB打樣及批量生產,以高精密單面/雙面/多層電路板(1-26層),熱電分離銅基板,多層工控線路板,電源pcb板,醫療電路板,安防PCB板,通訊PC板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,復合母排銅基板,可折疊金屬基板,FPC軟硬結合板等,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業。

                      確保通孔印刷線路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優質的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,在相對較低的電流密度條件下進行的,使孔內的電極反應控制區加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償,從而獲得高韌性銅層。當然,電流密度的設定是根據被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析,電流密度的取值還必須依據高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關??傊?,要嚴格控制電鍍銅的工藝參數和工藝條件,才能確??變儒冦~層的厚度符合技術標準的規定。

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